2026.05 非接觸除錫機

BGA返修時，清除基板上殘餘錫膏最佳選擇！
1.   除錫過程不與基板接觸、避免任何損壞基板之風險
2.   全程序控制：除錫路徑、基板底部加熱溫度…等，提供穩定的除錫品質
歡迎洽詢, 03-3978578, sales@twreliable.com